LED倒裝無金線時代

　　上游芯片與中游封裝技術直接決定了LED照明產(chǎn)品的品質，芯片或封裝環(huán)節(jié)上的技術突破往往能帶來巨大的創(chuàng)新，如將倒裝焊接技術應用于LED芯片上。

　　與正裝芯片相比,倒裝焊芯片具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度、較好的散熱功能等優(yōu)點；更易于實現(xiàn)超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術。

　　而在大手筆的倒裝芯片研發(fā)上，晶科是屬于國內較早將倒裝焊接技術應用于LED芯片上，多項倒裝焊技術在美國及中國申請了核心專利并得到授權，目前擁有新增或初審通過的核心技術專利多達70余項。

　　作為一家能夠實現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎生產(chǎn)的制造企業(yè)，晶科電子依靠著突出的核心技術優(yōu)勢，在技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新上屢創(chuàng)佳績。

　　據(jù)悉，晶科電子在光亞展的展臺使用了開放式布局，整體布局上根據(jù)公司新出的產(chǎn)品以及產(chǎn)品系列特點設置了五大產(chǎn)品展示區(qū)，分別是“COB光組件產(chǎn)品展示區(qū)”、“易系列產(chǎn)品展示區(qū)”、“RGB系列產(chǎn)品展示區(qū)”、“SMD產(chǎn)品展示區(qū)”及“背光源產(chǎn)品展示區(qū)”,每個展區(qū)根據(jù)產(chǎn)品的特色分別配上相應的音頻及圖文介紹。

　　其中，亮相光亞展的易系列白光LED產(chǎn)品是晶科電子最新推出的陶瓷基光源產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品基于APT專利技術——倒裝焊接技術，實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特點。

　　產(chǎn)學研強強聯(lián)合

　　憑借LED產(chǎn)業(yè)鏈中上游的核心芯片和光源產(chǎn)品制造商的領先技術，晶科電子先后承擔了大批科研項目，獲得多項國家級、省級科研成果，與香港科技大學等名校建立了長期穩(wěn)定的合作關系，實現(xiàn)了產(chǎn)、學、研的強強聯(lián)合。

　　在自主研發(fā)與技術引進相結合的開發(fā)進程中，晶科電子的主要產(chǎn)品始終保持與國際先進技術同步發(fā)展。本次光亞展上，晶科電子重點推出的COB大功率系列產(chǎn)品、真正無封裝的白光芯片產(chǎn)品備受關注。其中，COB大功率系列產(chǎn)品是晶科電子基于倒裝工藝無金線封裝的產(chǎn)品，該系列包含陶瓷基COB產(chǎn)品和金屬基COB產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求提供定制化服務和解決方案。

　　據(jù)悉，白光芯片則是真正意義上的無封裝LED器件，與以往市場熱議“無封裝”實際卻是“無金線封裝”的LED光源產(chǎn)品有所區(qū)別，真正在芯片層面實現(xiàn)白光。此外，晶科電子也發(fā)布了最新光組件產(chǎn)品，包含天花燈系列、筒燈系列和HV系列，主要用于室內照明。這些產(chǎn)品除燈珠外，在配光、散熱、電源驅動都為應用客戶提供了解決方案，組件與外殼接口為市場通用標準，燈具廠商直接選配自行設計的燈具外殼即可使用，使得燈具廠商可以專注外殼設計，提升燈具設計為產(chǎn)品帶來的附加值。

　　立足供應鏈價值端

　　隨著LED照明終端市場需求快速提升，照明企業(yè)普遍產(chǎn)能利用率接近飽和，同時也帶動了上中游芯片、封裝環(huán)節(jié)的產(chǎn)能利用率快速提升。

　　在中國LED供應鏈研討會上，擔任主持人的晶科電子總裁肖國偉表示，當前LED供應鏈整體上發(fā)生根本變化，由單一器件材料發(fā)展到芯片、模組、光源、驅動等多個產(chǎn)業(yè)元素，整合發(fā)展成為企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈競爭下的選擇。

　　“未來五年內，隨著技術進步，封裝產(chǎn)品價格將持續(xù)下降，其競爭重心已不再局限于價格競爭，而將以技術推動優(yōu)化生產(chǎn)環(huán)節(jié)，芯片工藝技術也將開始逐步走向封裝市場。”肖國偉表示。

　　未來，除了規(guī)范終端市場的產(chǎn)品質量，如何搭建高效、完善以及低成本的供應鏈體系成為企業(yè)樹立自身核心競爭力優(yōu)勢的關鍵所在。