憑借精密快速取放的優(yōu)勢(shì)技術(shù)，均華精密不僅在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝有一支獨(dú)秀的表現(xiàn)，也悄悄多方布局，年底將陸續(xù)綻放成果。
圖片來(lái)源：均豪官網(wǎng)
均華副總經(jīng)理石敦智表示，Micro LED為次世代熱門(mén)顯示技術(shù)，最具實(shí)力挑戰(zhàn)OLED，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)及設(shè)備最具關(guān)鍵性，為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，取決于能否達(dá)到微米等級(jí)的制程精度要求。規(guī)格較低的Mini LED為過(guò)渡產(chǎn)品，吸引眾多業(yè)者投入。市場(chǎng)一度傳言，將在去年第3季量產(chǎn)，但進(jìn)展比預(yù)期慢，成本居高不下、良率與市場(chǎng)接受度為進(jìn)度落后的主因，但已逐步發(fā)展相關(guān)對(duì)策。
均華的設(shè)備開(kāi)發(fā)能力受到市場(chǎng)肯定，Mini LED及Micro LED晶粒、模組及面板廠不斷接洽設(shè)備開(kāi)發(fā)，石敦智表示，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已初具雛型，將配合客戶(hù)加速發(fā)展。設(shè)備若如預(yù)期上市，將是Micro LED發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，也成為邁向量產(chǎn)的關(guān)鍵力量。
錼創(chuàng)、東電化等開(kāi)發(fā)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備傳言已久，均華低調(diào)研發(fā)，以半導(dǎo)體精密取放與AOI檢測(cè)設(shè)備的1um技術(shù)力，研發(fā)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備較對(duì)手更具優(yōu)勢(shì)。
