截至目前，雷曼光電已順利實現(xiàn)了P1.9、P1.5、P1.2、P0.9等微間距產(chǎn)品的量產(chǎn)，其產(chǎn)品在國內(nèi)二十多個行業(yè)和地區(qū)及海外十個國家實現(xiàn)批量應用，技術水平業(yè)界領先。

LED小間距顯示是一個高成長的市場，為解決LED小間距存在的問題，各家LED顯示屏公司都正在LED小間距顯示領域探索不同的技術方案。雷曼光電作為LED顯示領域的首家上市公司，十年磨一劍，第一家推出COB高清微顯示產(chǎn)品。

當前COB技術在LED小間距領域屬領先技術，競爭較小，是行業(yè)藍海；大尺寸商業(yè)顯示方面，COB可以為商業(yè)顯示帶來更大的價值。COB顯示技術是目前P2至P0.5 LED小間距的最佳技術。COB微顯示產(chǎn)品顯示效果出眾，遠遠超出普通傳統(tǒng)LED給商品帶來的呈現(xiàn)效果。

 雷曼光電作為COB微顯示（三星、索尼等同行稱為MicroLED）的國內(nèi)領頭羊，長期從事LED封裝器件與LED顯示屏的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。COB微顯示作為一個LED封裝與LED顯示的跨界產(chǎn)品，體現(xiàn)了雷曼光電在LED領域深厚的技術積累。

截止2019年一季度，在LED封裝與顯示領域，雷曼光電有效專利接近280項，其中已經(jīng)授權專利有230項，在這些專利中約60%為封裝技術方面的專利。

COB微顯示作為LED封裝技術與LED顯示技術的集成，有70%的技術是屬于封裝技術，因此封裝技術是COB微顯示主要的技術難點。

雷曼光電從2014年開始研發(fā)COB顯示產(chǎn)品，對封裝技術十多年的長期投入與積累，為COB微顯示的研發(fā)奠定了雄厚的技術基礎。雷曼光電從十五年前開始積累封裝專利，雷曼COB集成封裝技術先后攻克了基板、芯片轉移、封膠、在線維修、可靠性、拼接、一致性、校正算法等方面的近100項技術難關。

在研發(fā)COB微顯示產(chǎn)品的過程中，雷曼光電獲得了大量的知識產(chǎn)權，截止2019年一季度，COB微顯示技術獲得了約30項的技術專利。與此同時，相當大的一部分技術由于不便于形成對外的專利，作為公司的核心技術秘密，成為了雷曼COB微顯示知識產(chǎn)權的重要一環(huán)。

最后，對于一些COB微顯示的核心原物料，例如特種封裝膠等，雷曼光電通過與中國科學院、深圳大學等一批科研院所與高校進行產(chǎn)學研合作，獲得了重要核心原物料的知識產(chǎn)權�？梢哉f雷曼COB技術已經(jīng)形成強大的專利池，成為了雷曼光電的堅強技術壁壘。