LED測試包括光致發(fā)光測試(Photoluminescence; PL)及電致發(fā)光測試(Electroluminescence; EL)，前者能在不接觸且不損壞LED芯片的情況下，對LED芯片進(jìn)行測試，但檢測效果跟EL測試相比略為遜色，無法確實(shí)發(fā)現(xiàn)所有瑕疵，可能降低后續(xù)的生產(chǎn)良率。相反的，EL測試透過通電LED芯片來進(jìn)行測試，能夠找出更多缺陷，卻可能因接觸而造成芯片損傷。而Micro LED由于芯片體積過小，難以適用傳統(tǒng)測試設(shè)備，以EL檢測的難度相當(dāng)高，但PL測試又可能出現(xiàn)遺漏，造成檢測效率不佳。

       因此，技術(shù)開發(fā)人員與設(shè)備制造商持續(xù)精進(jìn)研發(fā)巨量測試技術(shù)，以提高檢測效率，同時(shí)避免損及芯片。廈門大學(xué)與新竹交大的研究團(tuán)隊(duì)合力研發(fā)了一種攝影機(jī)型顯微成像系統(tǒng)作Micro LED測試使用，該系統(tǒng)結(jié)合了計(jì)算機(jī)、電流、數(shù)位攝影機(jī)、電流供應(yīng)棒與顯微鏡搭配支援軟件，能夠捕捉并分析顯微鏡影像，測量 Micro LED芯片的亮度。

       設(shè)備專門廠柯尼卡美能達(dá)集團(tuán)（Konica Minolta Group）也已通過德國 Instrument Systems 和美國瑞淀光學(xué)系統(tǒng)（Radiant Vision Systems）兩家附屬公司著手開發(fā)Micro LED與Mini LED檢測系統(tǒng)，該集團(tuán)所涉領(lǐng)域廣泛，包括伽瑪校正、均勻度與LED芯片檢測等。

       由于Micro LED晶粒體積小，如何在挑出缺陷晶粒之后有效維修并替換，也成了一項(xiàng)艱巨任務(wù)。Micro LED顯示器廠商目前使用的修復(fù)方案包括紫外線照射維修技術(shù)、雷射融斷維修技術(shù)、選擇性拾取維修技術(shù)、選擇性雷射維修技術(shù)及備援電路設(shè)計(jì)方案。

      美國新創(chuàng)公司Tesoro提出制程檢測方案，結(jié)合了非接觸型EL測試與波束定位 (BAR) 的轉(zhuǎn)移方法，能夠只將好的Micro LED芯片高速轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上。

      日本設(shè)備廠Toray則推出Micro LED檢修解決方案，以光線自動檢測工具進(jìn)行零接觸檢測，檢測完以后使用其雷射修剪工具，根據(jù)檢測結(jié)果剔除Micro LED芯片不良品。

       Micro LED 顯示器生產(chǎn)成本大部分源自于修復(fù)與巨量轉(zhuǎn)移，甚至表示如果要達(dá)成更高良率，關(guān)鍵仍在于整個(gè)制程的提升，從磊晶硅晶圓片到巨量轉(zhuǎn)移。