COB通向微間距化道路的必然選擇

當(dāng)前國內(nèi)在推進LED顯示屏通往微間距化的過程中，出現(xiàn)了兩種技術(shù)路線，一種是基于傳統(tǒng)小間距貼片工藝的的“四合一”和“N合一”方案，一種則是基于集成封裝的COB技術(shù)工藝。雷曼光電對這兩種技術(shù)路線進行了詳細的對比，認為選擇的COB技術(shù)路線更符合產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展需求，應(yīng)該能走得更遠。

雷曼光電認為四合一方案是基于目前SMD這個市場可靠性上的一個有限的進步。四合一的方案并不能完全解決間距邁向更小階段的技術(shù)及工藝問題。以分立器件單顆燈為主的訂單占了90%以上，其中5%--10%是其他的一些方案，四合一方案被看作對COB封裝技術(shù)的一個過渡。

去年國內(nèi)小間距市場規(guī)模大概有68個億，COB占比5%左右。雷曼光電認為眾多廠商在COB市場上的投入都是有原因的，看好COB也是有原因的，并不是因為COB只是一個噱頭就盲目投入，COB是走向Mini 、 Micro的一條道路�？v觀世界顯示行業(yè)索尼、三星生產(chǎn)的Micro產(chǎn)品都采用了COB的封裝，這些企業(yè)都是引領(lǐng)世界顯示趨勢的企業(yè)。所以從這個趨勢來看，未來所有的廠商都不可避免的會走COB這條路，不同的只是時間早晚而已，只是分主動地去迎接還是被動地被市場所推動而已。

微間距P0.9顯示產(chǎn)品驚艷 ISLE

此次在ISLE上，雷曼光電發(fā)布了微間距P0.9產(chǎn)品。

雷曼光電向記者介紹到微間距P0.9這款產(chǎn)品是被寄予很高厚望的一款產(chǎn)品。

雷曼光電也是想通過這款產(chǎn)品試水商顯市場，看未來商顯市場需要什么樣的產(chǎn)品，為未來進軍商顯市場探明方向。

LED顯示屏點間距低于1.0以下，COB的技術(shù)優(yōu)勢會有更多的呈現(xiàn)。

雷曼光電向記者詳細介紹了微間距P0.9這款產(chǎn)品，這款產(chǎn)品在前期COB產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，針對客戶提出的需求，進行了多項技術(shù)的優(yōu)化。針對客戶提出的功耗問題，微間距P0.9產(chǎn)品推出了共陰的設(shè)計，與共陽產(chǎn)品相比，直接將功耗降低了30%。為了提升客戶的觀看效果，雷曼光電在微間距P0.9產(chǎn)品的透鏡設(shè)計、表面處理技術(shù)上進行了優(yōu)化設(shè)計，采用平面透鏡設(shè)計，提升了白平衡的顏色一致性。同時進行了特殊的表面設(shè)計，極大改善了黑屏狀態(tài)下的顏色一致性。

與此同時雷曼光電同期也展出了P1.5 COB的超高清顯示墻COB 4K VIDEO WALL，其主要適用于會議室和演播室。

COB的未來趨勢

針對未來COB的發(fā)展趨勢，雷曼光電認為，推出的微間距P0.9這款產(chǎn)品在COB的同廠中是站在第一序列的。雷曼光電也歡迎越來越多的友商加入到COB的陣營。對于COB廠商來說90%以上的分立器件的市場是要COB廠商去爭取的。更多的COB廠商的加入，會讓更多客戶了解并接受COB產(chǎn)品，這對擴大COB的影響力是有很大益處的。

在COB產(chǎn)品的芯片工藝選擇上，雷曼光電認為理論上用倒裝更能實現(xiàn)微小間距化，但目前雷曼光電做微間距P0.9這款產(chǎn)品還是用正裝芯片。選用正裝或者是倒裝芯片更多的還是考慮市場的成本，客戶可接受的價格。在技術(shù)上用正裝或者倒裝實現(xiàn)更小間距化，對于雷曼光電來說沒有任何的技術(shù)問題。在芯片的選擇上還要看上游的芯片廠，是否具備足夠的經(jīng)濟性。雷曼光電認為作為封裝起家的企業(yè)，在技術(shù)上沒有太多的難度，雷曼光電在技術(shù)上已經(jīng)做好儲備，推出正裝或者倒裝需要看是否有合適的時機。

雷曼光電作為著名的封裝廠商，在封裝領(lǐng)域具有獨特的地位，進入COB領(lǐng)域也經(jīng)過了多年深厚的技術(shù)積累。雷曼光電還在顯示屏制造領(lǐng)域積累了一定的心得，在封裝與應(yīng)用兩端都有不俗的建樹，在推進COB技術(shù)時也更有得天獨厚的優(yōu)勢。

再者，國際上Mini、Micro LED技術(shù)正在快速向前推動，但在國內(nèi)無論是研發(fā)或者是產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展都還是處于比較薄弱的環(huán)節(jié)，國內(nèi)廠商主推COB技術(shù)，將為未來進入Mini 、Micro LED領(lǐng)域打下了堅實的基礎(chǔ)。