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晶臺光電:LED顯示微間距化對封裝形態(tài)提出新挑戰(zhàn)

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2018-10-08  瀏覽次數(shù):3663
核心提示:訪深圳市晶臺股份有限公司技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿隨著LED顯示微小化趨勢的到來,LED顯示屏相關(guān)的各個產(chǎn)業(yè)鏈也將發(fā)生巨大變化。對于處在產(chǎn)
 ——訪深圳市晶臺股份有限公司技術(shù)總監(jiān)  邵鵬睿

隨著LED顯示微小化趨勢的到來,LED顯示屏相關(guān)的各個產(chǎn)業(yè)鏈也將發(fā)生巨大變化。對于處在產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝企業(yè)深圳市晶臺股份有限公司(以下簡稱“晶臺光電”)又將如何應(yīng)對挑戰(zhàn)呢?《LED屏顯世界》記者采訪到了深圳市晶臺股份有限公司技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿先生,以下為采訪實(shí)錄:

LED屏顯世界:當(dāng)前LED顯示器件封裝呈現(xiàn)微小化的趨勢,Mini LED/Micro LED受到了企業(yè)極大的關(guān)注,請問您是如何看待LED顯示屏微間距化的發(fā)展趨勢?晶臺對此有何相應(yīng)的布局?
邵鵬睿:LED顯示屏從小間距發(fā)展到微間距化是顯示發(fā)展的必然需求,尤其在商業(yè)顯示方面,單屏需求的顯示面積現(xiàn)有的液晶顯示屏滿足不了。相對其他類型顯示諸如激光投影、DLP在商業(yè)顯示方面應(yīng)用領(lǐng)域和功能拓展方面又受到限制,因此,微間距LED顯示屏克服了市場現(xiàn)有顯示技術(shù)的不足。在商業(yè)顯示領(lǐng)域可以拓展出更大的市場。晶臺股份在微間距顯示方面,一直在做技術(shù)儲備,到目前Mini LED顯示方面整個技術(shù)方案已經(jīng)驗(yàn)證完畢,具備小批量產(chǎn)功能。

LED屏顯世界:目前小間距LED顯示屏應(yīng)用市場正在不斷擴(kuò)大,您認(rèn)為Mini LED的出現(xiàn)會對我們LED顯示屏行業(yè)產(chǎn)生何種影響?未來Mini LED的主要應(yīng)用領(lǐng)域?qū)谀睦铮?span>
邵鵬睿:Mini LED的出現(xiàn)對LED顯示屏行業(yè)的市場進(jìn)一步擴(kuò)大,進(jìn)一步吞噬傳統(tǒng)的其它顯示應(yīng)用市場。未來Mini LED主要應(yīng)用的領(lǐng)域是在商業(yè)顯示和家用電視,如辦公會議系統(tǒng)、商場產(chǎn)品展示、家用電視、大尺寸電子白板等。


LED屏顯世界:小間距LED顯示屏P1.0以下發(fā)展會面臨著技術(shù)、工藝和成本方面的瓶頸,而COB顯示屏理論上更容易實(shí)現(xiàn)微間距化,不少人認(rèn)為,COB是中國LED顯示屏企業(yè)在向微間距發(fā)展過程中的一種技術(shù)探索,是走向Mini LED或Micro LED的一個折衷方案,請問您是如何看待COB顯示屏?
邵鵬睿:從應(yīng)用層面及客戶的體驗(yàn)感角度來講,集成封裝顯示(COB顯示)不是一個折中方案,是微間距技術(shù)的必然選擇。因?yàn)槲㈤g距的應(yīng)用領(lǐng)域需要有更近的觀看具體,就需要滿足顯示屏的真正的類似液晶一樣的面板式的平面化,而不是目前LED顯示器件的分立器件化。這樣終端用戶才能有更好的體驗(yàn)感和防護(hù)功能,同時(shí)還可以拓展新的應(yīng)用功能,如觸屏顯示等。

LED屏顯世界:業(yè)界不少人認(rèn)為,LED顯示器件封裝,未來可能會出現(xiàn)“去封裝化”,最終走向“面板化”發(fā)展,您對此又是怎么看?
邵鵬睿:本身“去封裝化”就是一個偽命題。只要有芯片的應(yīng)用在,就會有封裝存在。集成顯示技術(shù)的出現(xiàn),只是封裝形態(tài)發(fā)生了變化。

LED屏顯世界:LED擁有DLP、LCD、OLED等顯示產(chǎn)品所不具備的優(yōu)點(diǎn),如高亮度、廣色域等特性極大地豐富了顯示市場需求,您認(rèn)為未來會不會有其他能夠媲美LED的顯示屏技術(shù)出現(xiàn)?
邵鵬睿:到目前,我了解的顯示技術(shù),還沒有任何一種顯示技術(shù)能與LED顯示技術(shù)相媲美的。


LED屏顯世界:在各項(xiàng)技術(shù)迅猛發(fā)展的情況下,當(dāng)前封裝行業(yè)臨的主要挑戰(zhàn)有什么?未來中國LED封裝行業(yè)會呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展趨勢?
邵鵬睿:當(dāng)前封裝行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)性能與價(jià)格的矛盾。產(chǎn)品的價(jià)格在下降,但對產(chǎn)品的性能要求在提高。隨著LED向微間距顯示發(fā)展和技術(shù)的要求提高,LED的封裝需要更專業(yè)化具有技術(shù)實(shí)力的封裝企業(yè)。
結(jié)語:LED 顯示微間距化,對LED封裝企業(yè)提出了新的要求,LED封裝企業(yè)只有不斷與時(shí)俱進(jìn),積極進(jìn)取才能不斷在激烈的市場競爭中謀求長遠(yuǎn)的發(fā)展。

 

 
關(guān)鍵詞: 晶臺光電
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