5 月29日，木林森（下稱“公司”）發(fā)布公告，公司與井岡山經濟技術開發(fā)區(qū)管委會（以下簡稱“井岡山經開區(qū)”）經友好協(xié)商，簽訂了《木林森高科技產業(yè)園第四期項目合作框架協(xié)議》。
據(jù)公告顯示，公司在井岡山經濟技術開發(fā)區(qū)投資建設的項目，目前一、二、三期項目已基本達到序時進度；現(xiàn)啟動第四期半導體生產項目；該項目主要從事半導體封裝測試、生產、銷售。
據(jù)悉，去年3月份，木林森公告稱，公司與井岡山經開區(qū)簽訂了《木林森覆銅板生產項目合作框架協(xié)議》，項目計劃總投資30億元（其中包括設備、土地、廠房投資），主要從事線路板用覆銅板研發(fā)、生產、銷售工作。
木林森表示，我國LED產業(yè)呈高速增長態(tài)勢，初步形成了比較完整的研發(fā)和產業(yè)體系，產業(yè)總體規(guī)模持續(xù)壯大。為抓住發(fā)展機遇，公司通過與井岡山經濟技術開發(fā)區(qū)管委會簽署合作協(xié)議，能夠實現(xiàn)公司產品的多元化和業(yè)務互補，延伸產業(yè)鏈，增加公司盈利點和利潤額。本次合作符合公司的產業(yè)布局和發(fā)展戰(zhàn)略，能夠進一步提高公司的持續(xù)競爭力，對促進公司長期穩(wěn)定發(fā)展具有重大作用。
