Micro/Mini LED廠商加速上中游產(chǎn)業(yè)鏈布局

從技術(shù)革新的核心工藝看，Micro/Mini LED能否如期實現(xiàn)大規(guī)模入市，不取決于終端應用廠商的選擇，而是應該由上游封裝企業(yè)“做最終的決斷”。因此，封裝環(huán)節(jié)對Micro/Mini LED的投入，是Micro/Mini LED產(chǎn)品落地的重中之重。

 乾照光電在3月1日的投資者關(guān)系活動中表示，已經(jīng)成立一年的乾照未來顯示研究院，主要在研究Mini LED顯屏和Mini LED背光、Micro LED顯示，已經(jīng)做了送樣布局。預測今年年底將有Mini電視或手機背光的應用，但具體的放量可能在明年。同時，乾照也看好大尺寸和車載市場上的應用。

國內(nèi)封裝大廠，華燦亦表示，在背光應用的Mini藍光芯片到顯示應用的Mini-RGB芯片上已經(jīng)推出較為成熟的芯片產(chǎn)品，并引領(lǐng)了部分產(chǎn)品尺寸的開發(fā)。其大規(guī)模商業(yè)化最終會依照終端產(chǎn)品的推出以及市場的推廣情況進行。

兆馳股份也在1月中旬的投資者關(guān)系活動上表示，80寸以上的電視機才有可能用到Mini LED以及Micro LED，公司現(xiàn)有的設(shè)備可以做Mini LED。公司及時跟蹤并掌握行業(yè)發(fā)展動態(tài)及各項先進技術(shù)，目前已做好技術(shù)儲備，具備一定的市場基礎(chǔ)。

四月中旬，瑞豐光電發(fā)布公告稱，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過46，797．40萬元（含46，797．40萬元），募集資金擬投入SMD LED封裝擴產(chǎn)項目、Mini LED封裝生產(chǎn)項目、Micro LED技術(shù)研發(fā)中心項目以及補充流動資金。其中，SMD LED封裝擴產(chǎn)項目建設(shè)期為12個月，全部達產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)17，800百萬只SMD LED封裝產(chǎn)品。Mini LED封裝生產(chǎn)項目建設(shè)期為12個月，全部達產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)1，180萬片Mini LED封裝產(chǎn)品。Micro LED技術(shù)研發(fā)中心項目建設(shè)期同樣為12個月。

晶電則表示，已經(jīng)率先投入Mini LED技術(shù)開發(fā)，手機、電視及高階筆電等顯示器背光為主要潛在應用，下半年可望推出應用技術(shù)方案。其業(yè)務暨營銷副總范進雍表示，Mini LED的應用面廣大，目前在談的案子很多，保守估計年底前可望量產(chǎn)。

上游廠商中，億光是Mini LED鐵桿粉。今年億光將陸續(xù)推出miniLED、電競、車用及各式薄型化封裝系列，以及直下式電視應用CSP LED和手機符合全屏化設(shè)計的產(chǎn)品，為億光帶來營運成長的動能。億光董事長葉寅夫看好億光今年的營運。不過，新產(chǎn)品mini LED放量依然預計得等到第3季。

在Mini LED上最振奮人心的消息是，三星砸下將近1,700萬美元的預付款，向三安光電購買Micro LED面板，雙方簽訂三年合約，未來三安將是三星的專屬供貨商。2017年底三安訂購了150臺有機化學氣相沉積（MOCVD）設(shè)備，加上大陸地區(qū)產(chǎn)業(yè)政策的支撐，預計三安光電在LED晶圓上具有規(guī)模、產(chǎn)能和比較成本優(yōu)勢。

在終端方面，臺灣工研院則正建立一條Micro LED試產(chǎn)線，最快2018年第3季就將有產(chǎn)品可以交給VR廠商。三星的COB技術(shù)小間距LED顯示屏2018年8月份推向市場，同期LG據(jù)信也將推出相應產(chǎn)品。索尼則早在2016年就已經(jīng)推出類似產(chǎn)品。

綜上所述，上中游廠商在Micro/Mini LED已經(jīng)實現(xiàn)“技術(shù)上的完整儲備”、“樣品隨時可取”，同時“未來產(chǎn)能投資有足夠保障”。但是，從終端看，具體的應用落地還處于“將”的狀態(tài)，2018年依然是準備多于應用。行業(yè)內(nèi)認為Micro/Mini LED在今年下半年能“看到”，不過上規(guī)模需要等“2019”之后。

成本壓力被提出，SMD/SMT依然有優(yōu)勢

作為LED微型顯示的先行者，Mini LED是入市落地的大熱門（比較而言，Micro LED則還需要進一步克服“巨量轉(zhuǎn)移”技術(shù)的瓶頸）。其目標市場包括背光源和顯示屏兩大體系。

從背光源看，業(yè)內(nèi)首先看好其在手機等產(chǎn)品上的應用。理由有三個，1.雖然OLED競爭壓力很大，但是供給能力還不足，液晶高端機市場依然有機會；2.手機大屏產(chǎn)品每年20多億部的市場規(guī)模足夠大，切割一部分下來，就足以實現(xiàn)Mini LED的生存；3.手機5-7英寸的屏幕，Mini LED的制造難度更小，可行性更大。

對于液晶電視機的背光市場，Mini LED的市場預期依然比較保守。因為，液晶產(chǎn)品對低價格更敏感、對厚度的敏感則不如手機市場。這讓Mini LED只可以瞄準液晶電視中的超高端。后者與OLED的競爭重疊性更大，且市場規(guī)模有限。同時，在大尺寸液晶電視上應用Mini LED的技術(shù)難度亦更高。

不過，在車載顯示上Mini LED行業(yè)非常樂觀。因為一方面這是一個新興的領(lǐng)域，毛利本身更高、成本敏感性很低。另一方面是，車載的光照條件，使得其更需要“頂配”的產(chǎn)品顯示、顯色和亮度水平，這種要求對Mini LED更為有好。

從顯示市場看，Mini LED看好室內(nèi)小間距LED顯示屏產(chǎn)業(yè)。2017年開始，COB產(chǎn)品每平米價格下降到10萬元以下，已經(jīng)開拓出“高端市場”的第一桶金。Mini LED和COB的整合，必然能夠?qū)崿F(xiàn)更為良好的顯示性能。且，即便是SMD/SMT，貼片封裝/表貼工藝的小間距LED屏，也可以從Mini LED上得到更好的低亮度灰階控制能力和可能的燈珠成本優(yōu)勢。

以上市場的分析，有一個共同點，即“高端”二字。這也說明，Mini LED暫時不是“經(jīng)濟性產(chǎn)品”的本質(zhì)。例如，最近有消息報道，晶元光電（Epistar）計劃于2018年第三季度開始生產(chǎn)用于智能手機屏幕背光的mini LED芯片。其中，一塊5.5英寸全高清智能手機面板需要2000-10000個用于背光的mini LED，顯示模組總成本預計為35-40美元——這個成本使得“液晶-LED”顯示體系，比硬屏OLED的價格高一倍，不具有競爭力。

小間距LED顯示領(lǐng)域的問題也是如此：目前能夠有規(guī)模銷量的產(chǎn)品，往往需要每平米價格低于10萬元人民幣，最好能在6-8萬元之間——即便是最高級的指揮調(diào)度中心，亦需要這樣的價格水平。這方面，DLP拼接和液晶拼接，構(gòu)成了主要的競品比價環(huán)境。也就是說，如果Mini LED應用于COB技術(shù)的小間距LED屏，卻不能控制合理價位，其市場難以有規(guī)模表現(xiàn)。

總之，通過優(yōu)先量產(chǎn)Mini LED而不是Micro LED，LED上下游廠商可以繞過Micro LED難以實現(xiàn)的“巨量轉(zhuǎn)移”技術(shù)難度，但是依然無法回避“新產(chǎn)品體系可能帶來的成本問題”。因此，SMD封裝的LED產(chǎn)品依然是所有封裝廠商擴產(chǎn)的重點：從中上游看，并不認為擁有一個Micro/Mini LED完全替代SMD技術(shù)的市場趨勢。二者將是并存關(guān)系。

小間距顯示領(lǐng)域COB與SMD/SMT的共存關(guān)系亦會是如此。畢竟后者在P1.5以上間距產(chǎn)品的成本優(yōu)勢是“無法阻擋的誘惑”。且表貼LED屏也在探尋新的進步。例如，利亞德近日發(fā)布服務于LED顯示屏的Supersafe技術(shù)。Supersafe技術(shù)，通過采用納米材料、特殊工藝對常規(guī)小間距LED顯示屏進行雙重表面處理，解決了產(chǎn)品耐候性、磕碰等問題，且保持對COB產(chǎn)品的成本優(yōu)勢。

背光源領(lǐng)域，Mini LED無論成功與否，都不能阻擋OLED等新興顯示技術(shù)的挑戰(zhàn)步伐。后者不需要背光源。所以，Micro LED直接顯示型的產(chǎn)品問世之前，所謂的背光市場，包括電競、車載等優(yōu)勢利基細分領(lǐng)域，Mini LED都依然是“過渡型的競爭者”。這大大束縛了人們對產(chǎn)業(yè)前景的想象。而且，現(xiàn)階段手機、PC和TV產(chǎn)品市場又遭逢行業(yè)性疲軟，進一步加大了Mini LED市場拓展的難度。

Micro/Mini LED技術(shù)上的進展不錯，與市場終端方面的“種種瓶頸”，構(gòu)成了鮮明對比。如何突破這些瓶頸將是2018年Micro/Mini LED行業(yè)的最大看點。