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國內(nèi)LED封裝行業(yè)只有技術(shù)沉淀才能實現(xiàn)彎道超車

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2017-07-12  瀏覽次數(shù):1358
核心提示:訪晶臺光電技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿博士有人說:直插封裝還沒有退出LED顯示封裝,將萌發(fā)新的市場,有人說:Micro LED來勢洶洶,將危及其他
 ——訪晶臺光電技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿博士

有人說:“直插封裝還沒有退出LED顯示封裝,將萌發(fā)新的市場”,有人說:“Micro LED來勢洶洶,將危及其他封裝技術(shù)的地位”,有人說:“COB封裝技術(shù)將取代表貼封裝技術(shù),COB封裝技術(shù)將迎來春天”,有人說:“表貼封裝技術(shù)是LED小間距的功臣,有了它,才引領(lǐng)了LED小間距的發(fā)展”。似乎,LED顯示行業(yè)的封裝企業(yè)各持各的態(tài)度,在這個錯綜復(fù)雜的行業(yè)里,LED封裝企業(yè)究竟是怎么樣的局勢?封裝技術(shù)又是怎樣發(fā)展的呢?面對種種疑惑,《LED屏顯世界》專訪了深圳市晶臺股份有限公司技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿博士。

LED封裝產(chǎn)業(yè)大而不強只是一個過程

近些年,我國LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,新型LED器件不斷涌現(xiàn),大功率LED器件封裝水平接近國際先進水平,但一個不爭的事實是我國LED封裝產(chǎn)業(yè)大而不強,還沒有形成真正意義上的世界知名領(lǐng)軍企業(yè)。

這不外乎有三個原因:

第一、與產(chǎn)業(yè)時先引進再發(fā)展的發(fā)展模式有關(guān)系,LED行業(yè)是民間資本發(fā)展,隨著規(guī)模的不斷擴大,防范失效風(fēng)險,這就對技術(shù)要水平要求越來越高。以小間距封裝為例,小間距的發(fā)展最核心的技術(shù)瓶頸就在封裝技術(shù),封裝器件的穩(wěn)定性、失效率決定了小間距的發(fā)展。能不能做到燈珠失效率不影響整塊屏;其次還得看整個產(chǎn)品的穩(wěn)定性,制成管控型。據(jù)邵博士透露:目前燈珠失效率達到百萬分之五以下。

第二、封裝知識產(chǎn)權(quán)儲備太少。雖然現(xiàn)在處于發(fā)展,但很多知識產(chǎn)權(quán)還是被國際單位控制,這是屬于歷史欠賬,如果沒有新的技術(shù)突破,現(xiàn)在國內(nèi)所做的都是為國外封裝廠商“打工”,所以,這就限制了封裝企業(yè)的發(fā)展。

第三、不可否認LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀同質(zhì)化競爭嚴重,盲目擴張,沒有技術(shù)特點,沒有人真正去做研究,大家都照抄照搬,很少去做研發(fā),更多是盯著同行。在人才方面,在封裝技術(shù)方面的技術(shù)人員是非常缺的,技術(shù)領(lǐng)域近幾年,沒有革新成果,只是在前面的基礎(chǔ)上做優(yōu)化。邵總監(jiān)認為:現(xiàn)在過了快速發(fā)展的階段,行業(yè)的競爭階段進入了行業(yè)發(fā)展的后半場,競爭更加激烈與殘酷。就技術(shù)層面而言,新的競爭不僅僅是封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝制程突破,還要更多關(guān)注新材料研究與開發(fā)的競爭,競爭的層面更加細致,在這一塊,國內(nèi)企業(yè)要走的路還很遠。

基于這三個原因,LED封裝產(chǎn)業(yè)大而不強。但邵博士卻有其的一番看法。他認為:大而不強只是一個過程,當(dāng)規(guī)模大到一定程度,可以占領(lǐng)一定市場的時候,就是技術(shù)沉淀過程。任何一個行業(yè),當(dāng)具有一定的規(guī)模效應(yīng)時,就會加快力度開發(fā),有規(guī)模才有實力,才具有與國際相競爭,相匹配,大而不強只是還沒到一個時間節(jié)點。拿一個很簡單的例子,芯片產(chǎn)業(yè),早期是芯片,國內(nèi)外加起來幾十家芯片企業(yè),但隨著國內(nèi)的芯片越來越強后,國際的芯片廠商就慢慢的退出國內(nèi)的市場,三安,華燦等巨頭就成了國內(nèi)巨頭,便開始不斷的引進更高端的人才。企業(yè)到了一定規(guī)模后,企業(yè)就成了發(fā)展一個“質(zhì)”的問題,這個邏輯是相通的,之后就到了品質(zhì),品質(zhì)是什么,就是技術(shù),品牌慢慢就呈現(xiàn)出來了。

目前單單RGB封裝,燈珠國產(chǎn)化率達到85%,小間距技術(shù)進步越來越快,甚至超越了國際,包括產(chǎn)業(yè)鏈條、封裝技術(shù)水平。

價格戰(zhàn)是LED封裝企業(yè)未來的隱憂

   LED封裝產(chǎn)能處于混亂的狀態(tài)。隨著國內(nèi)的不少企業(yè)跟風(fēng)擴產(chǎn),容量的風(fēng)險很高,隨即就引發(fā)了惡性的價格競爭,其他問題也接踵而至。惡性競爭對行業(yè)的發(fā)展是很不利的,對企業(yè)的影響是比較大,品質(zhì)風(fēng)險也是比較高的。每個企業(yè)都想賺錢、盈利,當(dāng)價格下降的時候,企業(yè)就會想著怎么省制成成本,但能不能保證在價格下降的情況下,還是原來的材料,而不是使用劣質(zhì)的材料,能不能保證產(chǎn)品的性能。價格戰(zhàn)對企業(yè)的“品質(zhì)”是一個極大的考驗。邵博士表示:當(dāng)企業(yè)管制能力不好、當(dāng)企業(yè)盲目擴產(chǎn)、當(dāng)技術(shù)水平跟不上的時候,這樣就導(dǎo)致企業(yè)進入惡性循環(huán)。比如品質(zhì)做差了,終端用戶不買賬了,整個市場推廣受到影響,萎縮了整個封裝的產(chǎn)能,又壓縮了生產(chǎn),成了整個惡性的循環(huán)。目前的產(chǎn)能還基本上持平,但價格戰(zhàn)是未來的隱憂,技術(shù)管理跟不上,最終影響行業(yè)信譽。

各有各的優(yōu)勢,沒有完全的“代替”關(guān)系

一個技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展到一定形態(tài)之后,它必須有新技術(shù)發(fā)展的形態(tài)出現(xiàn),比如是直插到貼片,貼片到COB,COB到Micro LED,這是產(chǎn)品發(fā)展的階段問題,換個角度來講,直插有直插的市場,貼片有貼片的市場,不同間距的顯示屏對品質(zhì)的要求不同,在維修,綜合的成本,方面,各有各的優(yōu)勢。即使技術(shù)不同,但是發(fā)展模式是一樣。

直插和貼片不是簡單的代替關(guān)系。晶臺邵博士分析:P10是直插和貼片的一個分界點。在貼片可以做到時,一定程度上取代了直插,再若更大的間距,直插占優(yōu)勢,但是往小間距走,表貼占優(yōu)勢。P10以上直插有優(yōu)勢,有市場。P10以下,還是表貼的市場。在城市景觀亮化方面依然還是直插的市場,表貼沒有辦法取代它,它的整個可靠性比其他技術(shù)好。而直插封裝整個的市場容量沒有快速減少也沒有增加,處于一個平衡的狀態(tài),會讓廠商有一種“錯覺”,整個直插很火爆,其實是因為有一些企業(yè)關(guān)閉了直插生產(chǎn)線,市場需求量在規(guī)定的情況下,做的人少了,所以剩下的一些企業(yè),訂單就比較飽滿。其次在一些新興的市場,比如印度、非洲,他們對LED顯示屏的要求只要屏亮了、價格低,所以直插在這一方面擁有很大的新興市場,但不是突發(fā)的增長。

 

Micro LED五年內(nèi),在大屏方面不會形成商業(yè)化,不會和現(xiàn)在的顯示屏形成競爭關(guān)系,對整個顯示屏行業(yè)不會有什么技術(shù)威脅,從技術(shù)層面上講,很簡單的一個道理,Micro LED它是微米型的,是一個半導(dǎo)體的加工可以做到的,像小屏幕還有一定的市場,LED顯示大屏,目前還是做不到。而目前市場上很多都只是拿著Micro LED技術(shù)這個概念,還不是真正的Micro LED 技術(shù)。COB集成封裝方面,基于COB封裝技術(shù)的光學(xué)一致性和墨色一致性難盡人意,COB封裝技術(shù)只能在一些領(lǐng)域施展。就目前情況,表貼封裝技術(shù)還是占主流。

 
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