我國(guó)封裝企業(yè)在高速發(fā)展階段曾有5000家左右，而今只剩下不足1000家。過(guò)去企業(yè)數(shù)量眾多、規(guī)模小、技術(shù)水平參差不齊、龍頭企業(yè)匱乏，一直是中國(guó)LED封裝行業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)。如今，隨著行業(yè)的加速洗牌和變動(dòng)，封裝大佬們的市場(chǎng)占有率迅速擴(kuò)張，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。

與LED行業(yè)龍頭企業(yè)相比，中小型封裝企業(yè)要想擴(kuò)產(chǎn)就要付出較大的成本，加之原材料的漲價(jià)，這對(duì)中小企業(yè)形成了致命的沖擊。因此，在行業(yè)加速洗牌的情況下，LED封裝企業(yè)大者恒大的寡頭形式逐漸凸顯，小型企業(yè)逐漸被整合只是時(shí)間問(wèn)題。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，未來(lái)專門從事LED顯示屏封裝的企業(yè)不會(huì)超過(guò)10家。

在技術(shù)工藝上，縱觀我國(guó)整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)，上游芯片和外延片市場(chǎng)核心技術(shù)被國(guó)外巨頭壟斷，但封裝的工藝水平與國(guó)際水平差距不大。封裝企業(yè)某些單獨(dú)指標(biāo)的最高水平對(duì)甚至比國(guó)際最高水平還要高。而隨著戶外表貼的發(fā)展，未來(lái)直插封裝的市場(chǎng)將會(huì)越來(lái)越小，COB封裝則在某些領(lǐng)域占據(jù)一席之地。

當(dāng)前LED行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢(shì)，未來(lái)的封裝也將走向“芯片級(jí)”封裝，集成化程度將會(huì)越來(lái)越高。

對(duì)企業(yè)而言，如今一些中國(guó)封裝廠商的品牌影響力，在海外已經(jīng)得到了客戶的認(rèn)可，中國(guó)封裝企業(yè)的品牌建設(shè)取得的成果不小。未來(lái)，中國(guó)LED封裝企業(yè)在國(guó)際上的影響力必將越來(lái)越大。