進(jìn)入今年以來，LED封裝企業(yè)似乎都動(dòng)作不�。捍饲捌铺旎尼j釀新一輪的提價(jià)也是驚爆業(yè)界人士的眼球，隨后伴隨兩會(huì)前后舉國(guó)“供給側(cè)改革”、“去庫(kù)存”的大潮流下，封裝企業(yè)紛紛表示計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)。
相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，按封裝產(chǎn)能計(jì)算，今年國(guó)內(nèi)排名前三的封裝廠擴(kuò)產(chǎn)提速，(其中：木林森25000kk/月；國(guó)星光電約4000kk/月；鴻利光電3500kk/月)。
伴隨著封裝龍頭廠商擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)LED封裝價(jià)格繼2015年大幅下降后，2016年或仍將下滑。在價(jià)格壓力下，小企業(yè)將持續(xù)退出，雖然短期毛利或承壓，中長(zhǎng)期仍會(huì)受益于市場(chǎng)集中度提升。
以國(guó)星光電為例，公司去年收購(gòu)亞威朗，結(jié)合其本身控股的國(guó)星半導(dǎo)體，布局上游LED芯片設(shè)計(jì)，公司白光封裝目前約1/3的芯片已實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)，同時(shí)，亞威朗致力研發(fā)的深紫外LED芯片也成為公司中長(zhǎng)期看點(diǎn)。
去年，很多業(yè)內(nèi)人士都表示，LED行業(yè)產(chǎn)能過剩，而今年高工LED舉辦的G20-LED照明峰會(huì)上，眾多LED企業(yè)大佬一致表態(tài)2016依然將擴(kuò)產(chǎn)，并將根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
而這也直接帶來今年封裝設(shè)備市場(chǎng)的旺盛需求，根據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)計(jì)，LED封裝設(shè)備市場(chǎng)將以2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)定增長(zhǎng)，截止到2020年總收入將超過6.56億美元。其中，2016-2020年亞太地區(qū)將是LED封裝設(shè)備的主要市場(chǎng)，至2020年市場(chǎng)占有率約為88%。
同時(shí)，隨著亞太國(guó)家，例如以印度和中國(guó)為核心的重點(diǎn)市場(chǎng)，居民對(duì)于家用電子產(chǎn)品和LTE寬帶的需求不斷增長(zhǎng)，這也將推動(dòng)整個(gè)LED背光顯示市場(chǎng)的發(fā)展，同時(shí)，LED顯示照明面板企業(yè)在未來四年也會(huì)推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。
LED封裝行業(yè)是產(chǎn)能過剩還是需要擴(kuò)產(chǎn)？是價(jià)格戰(zhàn)還是提價(jià)？毫無疑問，整體大勢(shì)的產(chǎn)能過剩和價(jià)格戰(zhàn)是不存在爭(zhēng)議的，那么眾多LED企業(yè)大佬提出的擴(kuò)產(chǎn)和提價(jià)，是否是根據(jù)市場(chǎng)需求擴(kuò)產(chǎn)，我們?nèi)孕枰獣r(shí)間來靜觀事情發(fā)展……
1、LED封裝進(jìn)入“大者恒大”時(shí)代，國(guó)星光電的布局之道
無論是價(jià)格戰(zhàn)，還是細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展，都是行業(yè)發(fā)展到一定階段的必然規(guī)律。LED封裝行業(yè)正逐步走向集中，大者恒大的局面將更加明顯，對(duì)于國(guó)星來說，這無疑是一個(gè)新的發(fā)展機(jī)遇。
這種格局的變化意味著LED封裝行業(yè)正逐步回歸理性。經(jīng)過前幾年的價(jià)格戰(zhàn)和行業(yè)洗牌，行業(yè)正從盲目地追求低價(jià)轉(zhuǎn)變?yōu)樽⒅禺a(chǎn)品本身，例如技術(shù)、性能等方面，這些正是國(guó)星等大企業(yè)的優(yōu)勢(shì)所在。
無核心技術(shù)的中小企業(yè)紛紛倒閉或轉(zhuǎn)向某一細(xì)分領(lǐng)域，從而導(dǎo)致行業(yè)集中度逐步提升，這也是行業(yè)整體向好的一個(gè)趨勢(shì)。
國(guó)星自2011年開始做小間距封裝的研發(fā)儲(chǔ)備，是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)行小間距布局的企業(yè)之一，目前，戶內(nèi)小間距1010等產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位，0808也已經(jīng)穩(wěn)定生產(chǎn)和出貨。
戶外小間距2727，1921市場(chǎng)反響熱烈，尤其是1921是國(guó)內(nèi)最早推出的全球最小尺寸戶外小間距產(chǎn)品，填補(bǔ)了戶外P4以下顯示屏空白。
此外，國(guó)星也在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，不斷擴(kuò)大小間距產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，以搶占更大的市場(chǎng)份額。
2、晶科電子上半年收入超2.44億元 LED背光及照明成主力軍
8月18日，晶科電子(836789)發(fā)布2016年半年度報(bào)告，上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24,416萬元，較去年同期增長(zhǎng)262%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1,349萬元，較去年同期增長(zhǎng)221%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1,772萬元，較去年同期增長(zhǎng)305%。
晶科電子表示，面對(duì)本行業(yè)日漸激烈的競(jìng)爭(zhēng)，公司將不斷通過加大在 LED 背光和照明領(lǐng)域的研發(fā)投入。
針對(duì)近兩年市場(chǎng)上較為火爆的CSP技術(shù)，晶科電子也在研發(fā)上做足了功夫，并創(chuàng)新性地推出了更符合市場(chǎng)需求的NCSP系列產(chǎn)品。
同時(shí)，晶科電子通過對(duì)目前產(chǎn)品的改進(jìn)以及對(duì)于新產(chǎn)品的不斷研發(fā)，特別是在倒裝芯片、芯片級(jí)封裝、集成化封裝、智能照明、背光源方案等方面的持續(xù)研發(fā)，保持技術(shù)和產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，并持續(xù)降低成本，提高自身的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
3、半年看行業(yè) | “LED+”助力臺(tái)工科技“提質(zhì)增效”
今年上半年以來，臺(tái)工科技始終保持飽和生產(chǎn)狀態(tài)，訂單量的不斷遞增。
針對(duì)目前LED封裝設(shè)備環(huán)境和設(shè)備生產(chǎn)的特殊性，臺(tái)工科技東莞和上海兩個(gè)工廠同時(shí)予以接單生產(chǎn)應(yīng)對(duì)。
并且為適應(yīng)不斷增加的訂單量而做準(zhǔn)備，臺(tái)工目標(biāo)是下半年由原來的月產(chǎn)能的200臺(tái)提升到300臺(tái)，到2017年達(dá)到400臺(tái)月產(chǎn)能。
從今年臺(tái)工科技的設(shè)備銷售情況來看，以LED20BINE及36BIN高速分光機(jī)最為突出。
LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，下一階段市場(chǎng)的爭(zhēng)奪點(diǎn)在哪里？隨著市場(chǎng)細(xì)分及差異化生產(chǎn)，下一階段在CSP測(cè)包領(lǐng)域，臺(tái)工為封裝廠量身打造出CSP分選機(jī)及編帶機(jī)，目前已在市場(chǎng)上穩(wěn)定使用。
此外，放眼今年下半年度，臺(tái)工科技還將持續(xù)致力于多元化自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)。在現(xiàn)有LED封裝機(jī)種大量生產(chǎn)的同時(shí)，繼續(xù)針對(duì)LED底測(cè)、芯片倒裝、IC、鋰電、電感等各行業(yè)設(shè)備予以量產(chǎn)。
