目前，LED下游應(yīng)用中市場規(guī)模最大的是照明領(lǐng)域，其次是背光應(yīng)用和顯示屏。顯示屏應(yīng)用規(guī)模仍維持一個相對穩(wěn)定快速增長趨勢，尤其是隨著小間距LED 顯示屏技術(shù)的成熟，LED 顯示屏應(yīng)用將逐漸從室外超大尺寸顯示應(yīng)用走向室內(nèi)，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@著拓寬，預(yù)計未來幾年將會保持非常高速的增長速度，從而使得LED 顯示屏在整個下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈中的占比逐漸提升。
LED上中下游全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
數(shù)據(jù)顯示，2016年一季度中國LED行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達到1097億元，同比增長23.1%，同比增速有所加快。
其中，一季度LED芯片、LED封裝和LED應(yīng)用產(chǎn)值分別為33.4億元、176.2億元和887.3億元，同比分別增長13%、16.7%和24.9%。LED上中下游的增速分化明顯，其中上游芯片和中游封裝增速低于行業(yè)平均增速，依然受到市場價格競爭影響。
價格趨勢：LED芯片價格下半年將不會有太大變動
進入2016年，受到國際市場需求疲軟，中國經(jīng)濟增速放緩等宏觀經(jīng)濟因素影響，LED行業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)品同質(zhì)化、價格競爭白熱化、并購整合常態(tài)化等特點。
2015年大陸LED芯片廠商新產(chǎn)能持續(xù)釋放，市場供過于求的比例高達20%。
2016年一季度，受庫存及芯片企業(yè)調(diào)整生產(chǎn)結(jié)構(gòu)影響，行業(yè)整體產(chǎn)能利用率有所下降，加之去年LED照明用芯片價格跌幅較大，今年上半年部分企業(yè)芯片價格有小幅回調(diào)趨勢。
雖然晶電、三星、CREE等國際企業(yè)均做出了選擇性減產(chǎn)的決定，但是國內(nèi)華燦光電、澳洋順昌等企業(yè)一直處于滿產(chǎn)狀態(tài)，市場整體供求格局仍沒有改變，仍處于供過于求的狀態(tài)。隨著下半年企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的完成及市場需求提升，芯片價格整體將保持平穩(wěn)。
● 2016年上半年乾照光電藍綠芯片項目投產(chǎn)，下半年公司藍綠芯片產(chǎn)品產(chǎn)能將會逐漸釋放。
● 2016年下半年澳洋順昌二期LED外延片及芯片項目將建成，預(yù)計產(chǎn)能至少擴大一倍。
● 2016年下半年芯片龍頭三安光電募投項目廈門三安光電有限公司產(chǎn)能正逐步釋放，公司已經(jīng)投入MOCVD設(shè)備28臺腔(折算成2英寸54片機相當于56臺)，其中3月份投入12臺腔的產(chǎn)能將會在二季度體現(xiàn)，剩余設(shè)備也將盡快投入生產(chǎn)，產(chǎn)能將進一步擴大。
● 2016年5月，華燦光電總投資60億元的LED外延、芯片及藍寶石加工項目，在浙江義烏工業(yè)園區(qū)正式啟動開工儀式。
技術(shù)趨勢：EMC封裝、CSP芯片級封裝成為趨勢
從2015年開始，封裝企業(yè)市場競爭進一步加劇，企業(yè)凈利潤增長速度不斷下降，企業(yè)開始著力于LED封裝技術(shù)的研發(fā)與市場的開拓。隨著LED照明應(yīng)用的成熟，今年以來中功率LED市場需求急劇升溫，LED封裝廠積極導入適用于中高功率的EMC支架。
EMC封裝器件由過去2W以下產(chǎn)品為主正在往2-5W產(chǎn)品滲透，加上價格加速下滑，已經(jīng)對傳統(tǒng)PPA支架以及陶瓷基板產(chǎn)生威脅。
飛利浦、科銳、歐司朗、三星等國際巨頭公司陸續(xù)推出倒裝LED芯片及芯片級封裝的產(chǎn)品，國內(nèi)芯片企業(yè)德豪潤達也擬今年下半年使用5億元建設(shè)LED芯片級封裝項目，下半年更多倒裝芯片及芯片級封裝產(chǎn)品將陸續(xù)推出。
市場趨勢：細分市場成為企業(yè)突圍出路
2016年下半年小間距顯示屏、汽車照明、植物照明、UV LED等新細分市場將成為LED行業(yè)快速發(fā)展的細分市場，并迅速成為行業(yè)關(guān)注的重點。
2016年第一季度利亞德小間距簽訂訂單達2.84億元，較去年同期增長155.86%;奧拓電子第一季度LED顯示產(chǎn)品的出口合同訂單達1940萬美元，超過其2015年全年LED顯示產(chǎn)品出口合同訂單總和。
2016年一季度佛達信號貢獻凈利潤約1000萬元(2015年上半年佛達信號凈利僅995萬)，同比大幅增長。同時LED取代傳統(tǒng)氙燈、鹵素燈的汽車頭大燈市場空間還很大。小間距顯示屏、汽車照明等細分市場前景廣闊。
行業(yè)趨勢：產(chǎn)業(yè)鏈整合進一步加快
芯片制造、封裝企業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)之間仍處于快速整合階段。
隨著前期LED照明市場普遍被看好而帶來的投資擴張熱潮，使芯片市場產(chǎn)能大幅擴張，各大芯片企業(yè)開始通過不斷整合LED中下游優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，完善產(chǎn)業(yè)鏈配套，進一步延伸企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)。
● 2016年3月18日，華燦光電發(fā)布公告，收購義烏睿景光電科技有限公司100%股權(quán)。
● 2016年4月1日，三安光電發(fā)布《全資子公司對外投資公告》稱，決定全資子公司三安集成公司收購化合物半導體制造公司GCSHOLDINGS，INC。
● 2016年4月25日，德豪潤達發(fā)布公告，公司全資子公司大連德豪光電及其子公司擬向大連德潤達、大連綜科分別購買其所持有的大連綜德照明76.33%、23.67%合計100%的股權(quán)。
LED行業(yè)正從快速發(fā)展時期進入到行業(yè)成熟時期的過渡階段，LED芯片、封裝和應(yīng)用細分行業(yè)的整合不斷加快，近兩年LED行業(yè)的并購已發(fā)生幾十起，2016年下半年LED行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈并購整合將進一步加快，一些重大并購將塵埃落定。
