材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

 Gap PadHC3.0可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：                                                             0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：                                                                     203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                                                                         無(wú)

 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                                   3.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：                                            玻璃纖維

膠面(Glue)：                                                                        雙面自帶粘性

顏色(Color)：                                                                       藍(lán)色

包裝(Pack)：                                                                        美國(guó)原裝進(jìn)口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:         ＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：                          -60°~200°

 Gap PadHC3.0應(yīng)用材料特性：

Gap PadHC3.0在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)

玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性

 Gap PadHC3.0材料應(yīng)用：

處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無(wú)線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器

 Gap PadHC3.0技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

Gap PadHC3.0導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來(lái)滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長(zhǎng)的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap PadHC3.0提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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