1.LED行業(yè),大功率照明燈等,在打線Wire前焊盤表面清潔,去除有機物。
2.IC半導體領域:半導體拋光晶片(Wafer):去除氧化膜,有機物;COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔,提高密著性和可靠性。3.塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的,因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進行等離子處理。同樣,玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。硅類按鍵、連接器,聚合體表面改質(zhì);提高印刷和涂層的信賴性。
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