本案日亞化雖然是被告，但日亞化一向都積極發(fā)動(dòng)專利訴訟戰(zhàn)。日亞化不但常以專利分割的方法，延伸與擴(kuò)張其專利范圍，還會(huì)在提訴的同時(shí)，通知或一并控告被告的客戶，企圖影響被告的接單能力，與被告客戶的下單意愿。例如：2010年日亞化在德國(guó)Dusseldorf地方法院控告宏齊時(shí)，也一并通知宏齊的客戶，企圖影響宏齊的生意。德國(guó)這個(gè)案子，日亞化于一審勝訴，后來宏齊上訴，目前進(jìn)入二審程序。
本案宏齊在美對(duì)日亞化提訴，考慮的應(yīng)該不是市場(chǎng)，而是為了專利攻防。對(duì)宏齊來說，目前美國(guó)并非其主要市場(chǎng)（占其年度銷售金額4%左右），亞洲才是重心（占其年度銷售金額67%左右），就算宏齊打贏這場(chǎng)訴訟戰(zhàn)，在美市占率也不會(huì)大幅攀升。但是，對(duì)日亞化來說，美國(guó)是其主要市場(chǎng)之一，若打輸這場(chǎng)訴訟戰(zhàn)，受傷相對(duì)較大。因此，宏齊在日亞化主戰(zhàn)場(chǎng)提訴的目的，旨在增加訴訟攻防時(shí)的談判籌碼。
本案系爭(zhēng)專利共計(jì)四項(xiàng)：
本案第一項(xiàng)系爭(zhēng)專利為美國(guó)專利編號(hào)US6,008,529，專利名稱為「雷射二極管封裝（Laser Diode Package）」，于1999年12月28日核發(fā)，是由Jiahn-Chang Wu所研發(fā)的專利，原專利權(quán)人是Bily Wang。日亞化被控侵害此專利權(quán)的產(chǎn)品有型號(hào)NCSU034B等5項(xiàng)。
本案第二項(xiàng)系爭(zhēng)專利為美國(guó)專利編號(hào)US6,300,674，專利名稱為「半導(dǎo)體二極管的扁平封裝（Flat Package for Semiconductor Diodes）」，于2001年10月9日核發(fā)，是由Bily Wang所研發(fā)的專利，原專利權(quán)人是宏齊。日亞化被控侵害此專利權(quán)的產(chǎn)品有型號(hào)NSSM032等23項(xiàng)。
本案第三項(xiàng)系爭(zhēng)專利為美國(guó)專利編號(hào)US6,841,934，專利名稱為「發(fā)光二極管的白色光源（White Light Source from Light Emitting Diode）」，于2005年1月11日核發(fā)，是由Bily Wang等人所研發(fā)的專利，原專利權(quán)人是宏齊。日亞化被控侵害此專利權(quán)的產(chǎn)品有型號(hào)NFSW157A等32項(xiàng)。
本案第四項(xiàng)系爭(zhēng)專利為美國(guó)外觀設(shè)計(jì)專利編號(hào)D659,655，專利名稱為「Led封裝基座（Led Package Base）」，于2012年5月15日核發(fā)，是由Bily Wang等人所研發(fā)的專利，原專利權(quán)人是宏齊。日亞化被控侵害此專利權(quán)的產(chǎn)品有型號(hào)NNSW208C等3項(xiàng)。
