一般低功率LED由于發(fā)熱量不大，散熱問題不嚴(yán)厲，因此只需運(yùn)用一般的PCB板即可滿足需求。大功率led燈由于它發(fā)熱量更大，需求導(dǎo)熱基板材料必須具有更佳的導(dǎo)熱性、耐熱性和加工功用。當(dāng)時(shí)的LED燈導(dǎo)熱基板基本上分為打印電路基板(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹脂基板等類型。

　　隨著大功率LED燈市場(chǎng)份額越來越多，PCB已不足以唐塞散熱需求，所以將打印電路板貼附在一個(gè)金屬板上，以改善其傳熱路徑。金屬基板多以鋁或銅為材料，具有本錢優(yōu)勢(shì)，當(dāng)時(shí)為LED燈照明產(chǎn)品所廣泛採用，并且出現(xiàn)LED燈銅鋁板等新式金屬基板。不過由于金屬基板仍不能完全滿足散熱的需求，會(huì)致使LED燈壽數(shù)縮短的表象發(fā)生，散熱功用更佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED燈了。陶瓷基板功用優(yōu)異，但為因價(jià)值昂貴，當(dāng)時(shí)不被市場(chǎng)所接受，但跟著收買數(shù)量的增加及出產(chǎn)技術(shù)的行進(jìn)，都會(huì)致使陶瓷基板本錢和價(jià)值降低，也不打掃將來會(huì)大規(guī)模運(yùn)用。

　　樹脂基板也是一種有將來的材料，據(jù)松下電工NL營業(yè)部的志田由梨子的介紹，EcooLR-1586的熱傳導(dǎo)率提升到1.5W/mK，熱阻為5.0℃/W。作為一種有機(jī)樹脂型的導(dǎo)熱用基板材料，它在功用上和金屬基板、陶瓷基板等高導(dǎo)熱性基板材料比擬，其具有塑性簡略、更高的設(shè)計(jì)自由度、加工本錢低一級(jí)特性，同時(shí)它在耐電壓性、耐金屬離子遷移性方面和其它高導(dǎo)熱性基板材料比擬也有優(yōu)勢(shì)。

　　LED燈導(dǎo)熱基板新技術(shù)在不斷地翻開行進(jìn)中，但一同led芯片技術(shù)也在飛速行進(jìn)，由于LED芯片光電功率估量將抵達(dá)200LM/W以上，那時(shí)散熱需求將會(huì)降低，所以將來畢竟哪種LED燈基板成為干流還不得而知。