LED封裝的主要任務(wù)是將外引線連接到 LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好 LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用在 LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)的紐帶，LED 封裝涉及到光熱電等領(lǐng)域的知識(shí)，是一個(gè)綜合復(fù)雜的課題，其中LED 芯片散熱設(shè)計(jì)封裝材料等一直是影響LED 封裝質(zhì)量的主要因素 本文首先 介紹國(guó)內(nèi)LED封裝的發(fā)展情況，再結(jié)合LED 封裝的主要技術(shù)及目前的技術(shù)難點(diǎn)提出國(guó)內(nèi) LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)。