LED前端技術(shù)的突破，將為后端照明應(yīng)用帶來更多空間和機(jī)遇。擁有高光學(xué)控制因素OCF的高密度級LED封裝器件帶來重要價值。首先，尺寸足夠小、性能足夠高的LED封裝器件能夠帶來比普通LED封裝器件更多的創(chuàng)意和發(fā)揮的空間，從而挑戰(zhàn)傳統(tǒng)設(shè)計概念，同時結(jié)合智能照明技術(shù)，將為LED照明創(chuàng)造“富有情感”的智能體驗，使得產(chǎn)品實現(xiàn)差異化，占據(jù)高附加值的領(lǐng)地。光將不再只是簡單的照明，更會是超越照明，不再只是一種產(chǎn)品，更會成為一種滿足人們生活的定制服務(wù)。當(dāng)現(xiàn)在的人們用著便攜式的平板電腦和智能手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上沖浪或與親朋好友網(wǎng)絡(luò)溝通時，是否還會記得二十年前我們曾經(jīng)認(rèn)為無比先進(jìn)的286、386計算機(jī)呢？現(xiàn)在回想起來，曾經(jīng)那么神秘領(lǐng)先的機(jī)器運(yùn)行速度是那么的緩慢，體積又是那么的龐大……