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LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

文件類型：PDF文檔
文件大�。�0.16M

更新日期：2014-06-07 11:31
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詳細介紹

目前在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢，可以預(yù)見接下來藍寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化（PSS）。由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行減薄與表面平坦化加工非常困難，在逐漸的摸索中，業(yè)界形成了一套大致相同的對于藍寶石基板進行減薄與平坦化的工藝。

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