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多芯片封裝大功率LED照明應(yīng)用技術(shù) 確保LED應(yīng)用的藍(lán)寶石晶體質(zhì)量深入核心的優(yōu)質(zhì) LED芯片在背光及顯示應(yīng)用 MOCVD生長(zhǎng)GaN和GaNMg薄膜的對(duì)比研究 照明用LED驅(qū)動(dòng)電源通用規(guī)范 Sub-GHz/Wi-Fi/藍(lán)牙/ZigBee 誰(shuí)更適合物聯(lián)網(wǎng) MOCVD生長(zhǎng)GaN的表面形貌及缺陷研究 LED技術(shù)全攻略 半導(dǎo)體電學(xué)特性四探針測(cè)試技術(shù)的研究現(xiàn)狀 （1102）γ面藍(lán)寶石生長(zhǎng)的（1120）α面氮化鎵研究_西安電子科技大學(xué).pdf 轉(zhuǎn)移基板材質(zhì)對(duì)Si襯底GaN基LED芯片性能的影響 高功率LED芯片之技術(shù)發(fā)展 室內(nèi)照明領(lǐng)域的智能控制技術(shù)應(yīng)用及未來(lái)發(fā)展 汽車用LED前照燈光源顯色性要求探析 基于LED應(yīng)用的分布布拉格反射器 用于LED照明的反射型復(fù)眼設(shè)計(jì)方法 大功率LED封裝有限元熱分析 大功率LED封裝技術(shù)考慮因素及封裝的目的 大市場(chǎng)對(duì)應(yīng)大需求：解LED拼接裸眼3D技術(shù) LED控制精準(zhǔn)匹配亮度和質(zhì)量的關(guān)鍵因素©2014搜搜LED網(wǎng)版權(quán)所有 >
