1、LED芯片架構(gòu)與原物料也是影響LED熱阻大小的因素之一,減少LED本身的熱阻是先期條件。
2、不同導(dǎo)熱系數(shù)的熱沉材料,如銅、鋁等對(duì)于LED熱阻大小的影響也很大,因此選取合適的熱沉材料也是降低LED元件熱阻的方法之一。
3、即使用相同的熱沉材料,也和散熱面積的大小有直接關(guān)係,二次散熱設(shè)計(jì)好,面積大,也就相應(yīng)地降低了熱阻,這對(duì)LED的發(fā)光效率和壽命的延長(zhǎng)有很大作用。
4、LED芯片用導(dǎo)熱膠還是與金屬直接相連,包括導(dǎo)熱膠和金屬的不同種料都會(huì)影響LED熱阻的大小。要盡量減少LED與二次散熱機(jī)搆裝載介面之間的熱阻。
5、LED元件的工作環(huán)境溫度過高也會(huì)影響LED元件的熱阻大小,盡量降低環(huán)境溫度。
6、選用一定的材料與控制額定匯入功率等技術(shù)細(xì)節(jié),以提高LED發(fā)光效率和延長(zhǎng)LED壽命為前提,處理好LED的散熱問題。