LED芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上，通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透明樹脂保護(hù)，組裝在特定的外殼中。 當(dāng)然，還有其他方式可達(dá)到提高發(fā)光效率的目標(biāo)，許多業(yè)者發(fā)現(xiàn)，在LED藍(lán)寶石基板上制作出凹凸不平坦的結(jié)構(gòu)，這樣或許可以提高光輸出量，所以，有逐漸朝向在晶片表面建立texture或PhotONics結(jié)晶的架構(gòu)。
逐漸有業(yè)者利用覆晶的構(gòu)造，來期望達(dá)到50lm/W的發(fā)光效率，由于發(fā)光層很接近封裝的附近，發(fā)光層的光向外部散出時，因此電極不會被遮蔽。燈罩是LED節(jié)能燈的二次配光，現(xiàn)行的，有不加燈罩，有透明燈罩，有磨砂燈罩，有乳白燈罩，有光擴(kuò)散燈罩幾種。不加燈罩和透明燈罩，無二次配光，看得見LED，多LED即多光源，直視刺眼，且物體照射發(fā)虛。磨砂燈罩點(diǎn)亮能看見LED光源，物體也部分發(fā)虛。乳白燈罩點(diǎn)亮看不見LED光源但透光率偏低。優(yōu)質(zhì)的LED節(jié)能燈，普遍采用光擴(kuò)散材料，在LED光線到達(dá)燈罩時，將光線擴(kuò)散開去，點(diǎn)亮后看不見LED光
所謂發(fā)光二極管，實(shí)際上就是最為常見的LED芯片。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時，實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一些常見封裝形式，并對這些封裝進(jìn)行一定程度的介紹。大量實(shí)踐表明，LED不能加大輸入功率的基本原因是由于LED在工作過程中會放出大量的熱，使管芯結(jié)溫迅速上升，輸入功率越高，發(fā)熱效應(yīng)越大，溫度的升高將導(dǎo)致器件性能的變化與衰減，直至失效。減小LED溫升效應(yīng)的主要方法：一是設(shè)法提高器件的電光轉(zhuǎn)換效率，使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能。另一個重要途徑是設(shè)法提高器件的熱散失能力，使結(jié)溫產(chǎn)生的熱通過各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。顯然對于一個確定的LED，設(shè)法降低熱阻是降低結(jié)溫的主要途徑。
LED芯片常被稱為LED燈珠的“心臟”，其質(zhì)量的好壞直接左右LED燈珠乃至LED顯示屏的品質(zhì)。小間距LED時下大熱，為國內(nèi)LED芯片制造企業(yè)帶來機(jī)遇的同時，也帶來了挑戰(zhàn)。在LED芯片專場，筆者特邀杭州士蘭明芯科技有限公司、華燦光電股份有限公司、三安光電股份有限公司、晶元寶晨光電（深圳）有限公司、廈門乾照光電解析股份有限公司等企業(yè)相關(guān)人士進(jìn)行探討，一窺LED芯片廠商在新形勢下的“芯設(shè)計(jì)芯制造”之路。
就目前來看，國內(nèi)LED顯示屏領(lǐng)域已經(jīng)在快速的整并當(dāng)中，尤其小間距這個芯片應(yīng)用市場，它的整合速度比其他應(yīng)用市場來得更加快速。就芯片企業(yè)來看，包括晶電在內(nèi)可能就三家到四家主力而已，我認(rèn)為這種格局應(yīng)該不會有太大的變化，因?yàn)槭袌鼋?jīng)由不斷的整并發(fā)展已經(jīng)趨于成熟，大者恒大，再想進(jìn)入這個領(lǐng)域就不是那么容易了。小間距顯屏LED芯片使用的顆數(shù)會更多，晶電對于小間距顯屏的應(yīng)用發(fā)展樂觀其成。
逐漸有業(yè)者利用覆晶的構(gòu)造，來期望達(dá)到50lm/W的發(fā)光效率，由于發(fā)光層很接近封裝的附近，發(fā)光層的光向外部散出時，因此電極不會被遮蔽。燈罩是LED節(jié)能燈的二次配光，現(xiàn)行的，有不加燈罩，有透明燈罩，有磨砂燈罩，有乳白燈罩，有光擴(kuò)散燈罩幾種。不加燈罩和透明燈罩，無二次配光，看得見LED，多LED即多光源，直視刺眼，且物體照射發(fā)虛。磨砂燈罩點(diǎn)亮能看見LED光源，物體也部分發(fā)虛。乳白燈罩點(diǎn)亮看不見LED光源但透光率偏低。優(yōu)質(zhì)的LED節(jié)能燈，普遍采用光擴(kuò)散材料，在LED光線到達(dá)燈罩時，將光線擴(kuò)散開去，點(diǎn)亮后看不見LED光
所謂發(fā)光二極管，實(shí)際上就是最為常見的LED芯片。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時，實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一些常見封裝形式，并對這些封裝進(jìn)行一定程度的介紹。大量實(shí)踐表明，LED不能加大輸入功率的基本原因是由于LED在工作過程中會放出大量的熱，使管芯結(jié)溫迅速上升，輸入功率越高，發(fā)熱效應(yīng)越大，溫度的升高將導(dǎo)致器件性能的變化與衰減，直至失效。減小LED溫升效應(yīng)的主要方法：一是設(shè)法提高器件的電光轉(zhuǎn)換效率，使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能。另一個重要途徑是設(shè)法提高器件的熱散失能力，使結(jié)溫產(chǎn)生的熱通過各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。顯然對于一個確定的LED，設(shè)法降低熱阻是降低結(jié)溫的主要途徑。
LED芯片常被稱為LED燈珠的“心臟”，其質(zhì)量的好壞直接左右LED燈珠乃至LED顯示屏的品質(zhì)。小間距LED時下大熱，為國內(nèi)LED芯片制造企業(yè)帶來機(jī)遇的同時，也帶來了挑戰(zhàn)。在LED芯片專場，筆者特邀杭州士蘭明芯科技有限公司、華燦光電股份有限公司、三安光電股份有限公司、晶元寶晨光電（深圳）有限公司、廈門乾照光電解析股份有限公司等企業(yè)相關(guān)人士進(jìn)行探討，一窺LED芯片廠商在新形勢下的“芯設(shè)計(jì)芯制造”之路。
就目前來看，國內(nèi)LED顯示屏領(lǐng)域已經(jīng)在快速的整并當(dāng)中，尤其小間距這個芯片應(yīng)用市場，它的整合速度比其他應(yīng)用市場來得更加快速。就芯片企業(yè)來看，包括晶電在內(nèi)可能就三家到四家主力而已，我認(rèn)為這種格局應(yīng)該不會有太大的變化，因?yàn)槭袌鼋?jīng)由不斷的整并發(fā)展已經(jīng)趨于成熟，大者恒大，再想進(jìn)入這個領(lǐng)域就不是那么容易了。小間距顯屏LED芯片使用的顆數(shù)會更多，晶電對于小間距顯屏的應(yīng)用發(fā)展樂觀其成。
