EMC (Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。由于材料和結(jié)構(gòu)的變化，所以它據(jù)有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小的特點(diǎn)。在LED封裝要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，被開(kāi)發(fā)出來(lái)，帶有IC行業(yè)的特征，EMC在某些特定領(lǐng)域有著陶瓷和PPA無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。
EMC封裝支架塑封材料是環(huán)氧樹(shù)脂，這種材料具有抗UV、高溫條件下穩(wěn)定性好、膨脹系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn)，所以支架廠也表示，國(guó)內(nèi)外背光市場(chǎng)將逐步轉(zhuǎn)用EMC支架，包括照明市場(chǎng)也如是。
EMC封裝因良好的性能被許多封裝企業(yè)看好，紛紛宣布將加大投入。然而受技術(shù)、市場(chǎng)和成本的綜合考慮，但是目前在LED照明封裝領(lǐng)域只有少數(shù)企業(yè)量產(chǎn)，其他大廠都還處于評(píng)估階段，并未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
高調(diào)出場(chǎng)的EMC
由于環(huán)氧膜塑封(EMC)材料的力學(xué)、粘結(jié)和耐腐蝕性能優(yōu)異，固化收縮率和熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好。工藝性好和綜合性能佳的特點(diǎn)，使得它在電子領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。鑒于EMC的良好特性，封裝領(lǐng)域開(kāi)始引進(jìn)，并在背光方面得到很好的應(yīng)用。
LED封裝廠除積極透過(guò)導(dǎo)線支架塑料EMC提高新一代7020方案的發(fā)光效率及達(dá)成薄型化之外，亦藉由成本更具競(jìng)爭(zhēng)力的EMC降低LED封裝元件的成本。
以LED元件成本結(jié)構(gòu)分析，導(dǎo)線支架占LED元件的BOM比重約15%，換言之，新一代7020將較傳統(tǒng)采用PCT與PA9T塑料開(kāi)發(fā)的7020和7030，成本可下降15%。
在降低成本方面，EMC封裝支架在LED大功率封裝上也表現(xiàn)出優(yōu)異的性能，為LED室內(nèi)照明普及提供支持。
“相比PPA和陶瓷基板，采用環(huán)氧樹(shù)脂的EMC封裝，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，設(shè)計(jì)靈活，尺寸可設(shè)計(jì)，更小、易切割 。 “可以在很小的體積上驅(qū)動(dòng)很高的瓦數(shù)，將原有產(chǎn)品性能提升一倍以上，從而壓低成本。并且在0.5-2W這一階段陶瓷和PPA都沒(méi)有EMC有競(jìng)爭(zhēng)力，被其取代掉。”
目前LED照明產(chǎn)品更趨輕薄短小，對(duì)LED導(dǎo)線架的要求也朝高功率、低成本的趨勢(shì)走，而現(xiàn)階段生產(chǎn)的LED導(dǎo)線架雖單價(jià)較高，但在效能、體積上都占據(jù)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)也將鎖定歐、美、日的一線LED封裝大廠為客戶。
EMC封裝技術(shù)在LED封裝領(lǐng)域一出場(chǎng)就立刻引來(lái)無(wú)數(shù)關(guān)注，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)所使用的3030的那些高功率的支架即最新技術(shù)的EMC支架封裝。
