LED固晶機的工作原理編輯由上料機構把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節(jié)拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。[1]3LED固晶機的功能特點編輯1、一機適用所有種類的LED固晶作業(yè)。
2、可快速更換產(chǎn)品
3、雙視覺定位系統(tǒng)，固晶精確度高
4、超大材料載臺4“x8”雙槽
5、標準人性化Windows介面設計
6、中文操作介面，操作設定親和力高
7、模組化自動教導，設定簡單快速
8、可逐點定位或兩點定位生產(chǎn)多樣化
9、支架整盤上下料，不同產(chǎn)品僅需更換夾具