從目前LED照明節(jié)能燈芯片襯底材料的使用來看，除了Cree采用碳化硅襯底、晶能采用硅襯底（Si），世界上絕大多數(shù)的LED芯片制造商都采用藍寶石襯底。幾家國際大廠也在大力跟進硅襯底大功率LED照明芯片技術(shù)，如東芝購買了普瑞的技術(shù)后切入硅襯底，三星宣布明年的技術(shù)路線和產(chǎn)品是硅襯底的芯片。種種市場跡象和技術(shù)趨勢表明，硅襯底會是LED芯片領(lǐng)域下一個被爭搶的技術(shù)。
談到硅襯底如何能在藍寶石襯底壟斷半壁江山的情況下另開辟出一片新天地，陳振博士非常熟稔地向記者介紹硅的優(yōu)勢。他表示，首先是襯底材料本身的優(yōu)勢。硅襯底材料具有低成本、大尺寸、可導(dǎo)電的特點。硅襯底比藍寶石更加適合于大尺寸外延。藍寶石襯底技術(shù)從2寸轉(zhuǎn)向6寸、8寸時技術(shù)壁壘非常高，生產(chǎn)成本不降反升。而硅襯底卻恰恰相反，可以在大尺寸上制作，從2寸到6寸，甚至更大尺寸，從而避免邊緣效應(yīng)，大幅度提高良率。硅集成電路產(chǎn)業(yè)不斷提高襯底尺寸，從8寸到10寸，乃至12寸也是這個原因。另外，器件結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢。硅襯底LED照明節(jié)能燈是垂直結(jié)構(gòu)，單面發(fā)光，可使硅襯底LED照明節(jié)能燈的光斑好，方向容易管控，電流擴散快，適合大電流驅(qū)動。良好的導(dǎo)熱性能可以使制造的LED器件的散熱更好。
